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產(chǎn)品分類(lèi)

KPFM&EFM 測試樣品

荷蘭M2N供應的AFM電學(xué)測試標樣,氧化硅+硅基底上由鋁和金交替排列成線(xiàn)陣列,可實(shí)現KPFM功函數對比度和EFM分辨率的測試驗證、橫向/縱向靈敏度標定。

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KPFM&EFM 測試樣品

KPFM and EFM test sample

荷蘭M2N供應的KPFM & EFM測試樣品專(zhuān)為評估開(kāi)爾文探針力顯微術(shù)(Kelvin Probe Force Microscopy, KPFM)和靜電力顯微術(shù)(Electrostatic Force Microscopy, EFM)的成像性能而設計。該標準樣品采用氧化硅覆蓋硅基底(SiO?/Si)的微納加工工藝,由交替排列的鋁(Al)和金(Au)金屬線(xiàn)陣列構成。其結構特征如下:

 

①線(xiàn)寬周期:4、8、20及40 μm四組陣列  

②線(xiàn)間間隙:0.5-0.8 μm(亞微米級間隔)  

③線(xiàn)結構高度:約35 nm(通過(guò)臺階儀或原子力顯微術(shù)(AFM)標定)

2. 多層堆疊結構: 

①基底架構:硅芯片(搭載金屬線(xiàn)陣列)→ ?12 mm玻璃載片 → ?15 mm金屬載盤(pán)  

②總厚度:1.5 mm(符合標準樣品臺兼容性要求)

3. 電學(xué)連接設計:Al/Au電極通過(guò)超薄銅導線(xiàn)(thin-film Cu interconnects)引出至外圍焊盤(pán),支持樣品表面電勢的接觸式測量校準。

KPFM & EFM測試樣品可以實(shí)現: 

①KPFM功函數對比度測試(Al/Au功函數差異~1.1 eV) 

②EFM空間分辨率驗證(亞微米間隙的靜電梯度場(chǎng)檢測) 

③探針靈敏度的橫向/縱向定量標定  

注:使用前建議通過(guò)掃描電子顯微術(shù)(SEM)或光學(xué)顯微術(shù)(OM)進(jìn)行微區定位,并依據ISO 17025標準進(jìn)行儀器校準。  

KPFM & EFM測試樣品技術(shù)規格如下:

 

具有鋼結構工程專(zhuān)業(yè)承包二級資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級資質(zhì);公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結構產(chǎn)品;近年來(lái),公司承接了國內外大型結構件、橋梁、車(chē)庫、標準化廠(chǎng)房等具有較大影響力的一系列項目;產(chǎn)品遠銷(xiāo)白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家,得到了一致好評。

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