產(chǎn)品分類(lèi)
硅晶圓、硅片基材
所屬分類(lèi)：
產(chǎn)品詳情
硅晶圓、硅片基材，用于樣品支持
Silicon wafers, substrates and sample supports
拋光硅片是成像、實(shí)驗、納米技術(shù)和微納制造應用的優(yōu)秀基材。荷蘭Micro to Nano（簡(jiǎn)稱(chēng)M2N）供應Micro-Tec/Nano Tec硅晶圓、切割片、硅芯片形式的硅片。硅晶圓和硅片都有<100>的取向。將晶圓切割成特定尺寸的<100>取向的硅片，用起來(lái)直接而簡(jiǎn)單。硅晶圓和硅片都是P型的，摻雜了硼，為SEM、FIB和STM應用提供了優(yōu)異的導電性。對于生物應用，硅類(lèi)似于玻璃，可以很好地生長(cháng)和固定細胞。對于成像應用，高度拋光的硅片表面由于其低背景信號，是小顆粒樣品的理想基材。
提供兩種等級的硅片
標準硅晶圓和硅片，用于常規用途和中分辨率成像。
超平整硅晶圓和超平整硅片，適用于高要求用途和高分辨率成像。
<P/100>標準硅晶圓和切割硅晶圓，用作SEM樣品基材
<P/100>硅晶圓可用于普通樣品基材、微納制造、薄膜研究基材或生物基材。由于平整的基材表面背景信號低，可用于顆粒樣品的SEM成像。對于生物應用，硅具有與玻璃相似的特性，可用于固定或生長(cháng)細胞?？梢院苋菀椎厍懈罨蜃鳛檎麄€(gè)晶圓使用。該硅晶圓包裝在晶圓托盤(pán)中加以保護。100mm的切割晶圓裝在晶圓粘合盤(pán)上，夾在兩塊塑料片中間予以保護。硅片可以很容易地從粘合片上剝離。硅片的尺寸為5 x 5 mm、7.5 x 7.5 mm和10 x 10 mm。硅片可以很容易地安裝到SEM樣品座上。
標準硅晶圓基材有以下幾種：
?2”/51mm<P/100>硅晶圓
?4”/100mm<P/100>硅晶圓
?6”/150mm＜P/100＞硅晶圓
將?4”/100mm<P/100>硅晶圓切成5x5mm硅片（270片）
將?4”/100mm<P/100>硅晶圓切成7.5x7.5mm硅片（112片）
將?4”/100mm<P/100>硅晶圓切成10x10mm硅片（55片）
超平整<P/100> 硅晶圓和超平整硅片
Nano-Tec超平整P<100>硅晶圓的規格高于上述硅晶圓，用于高要求的微納加工，是薄膜研究用基材或生物基材的首選。由于超平整表面的低背景信號，可對顆粒樣品進(jìn)行高分辨率SEM成像。對于生物應用，硅具有與玻璃相似的特性，可用于固定或生長(cháng)細胞。具有<100>取向的較大晶圓可以很容易地切割成所需的尺寸。超平整硅晶圓在潔凈室中被包裝在晶圓托盤(pán)中以提供保護。超平整硅片用切割鋸精確切割并清潔后在潔凈室中被包裝在凝膠盒中。用平頭鑷子可以很容易地從凝膠基板上取出硅芯片。
超平整硅晶圓有以下幾種：
?4”/100mm <P/100> 超平整硅晶圓
?6”/150mm <P/100> 超平整硅晶圓
5x5mm超平整硅片，凝膠盒包裝，25片
5x5mm超平整200nm熱氧化SiO2硅片，凝膠盒包裝，25片
具有鋼結構工程專(zhuān)業(yè)承包二級資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級資質(zhì)；公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結構產(chǎn)品；近年來(lái)，公司承接了國內外大型結構件、橋梁、車(chē)庫、標準化廠(chǎng)房等具有較大影響力的一系列項目；產(chǎn)品遠銷(xiāo)白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家，得到了一致好評。
關(guān)鍵詞： 硅晶圓、硅片基材
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