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產(chǎn)品分類(lèi)

三維X射線(xiàn)顯微鏡(MicroCT)_inCiTe 2.0

加拿大KA Imaging出品的inCiTe 2.0是一款創(chuàng )新型MicroCT系統,集成了相位襯度成像與光譜成像功能。inCiTe 2.0 3D X射線(xiàn)顯微鏡為高分辨率、無(wú)損檢測(NDT)提供先進(jìn)的相襯和光譜成像。inCiTe 2.0是航空航天、建筑和安全等行業(yè)的理想選擇,可在單次掃描中實(shí)現多材料區分,為研究和工業(yè)應用提供卓越的細節。它具有可視化低密度材料和細微變化的能力,是掃描電子顯微鏡 (SEM) 的強大替代品。廣泛用于纖維與復合材料、生物醫學(xué)、制藥行業(yè)、骨組織研究、電子元件檢測、食品檢測、地質(zhì)分析、牙科影像等領(lǐng)域。

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產(chǎn)品詳情

inCiTe 2.0三維X射線(xiàn)顯微鏡(XRM)

inCiTe 2.0 是一款創(chuàng )新型MicroCT系統,集成了相位襯度成像光譜成像功能。
在每次 X 射線(xiàn)曝光過(guò)程中,inCiTe 2.0 可同步采集雙能量 X 射線(xiàn)圖像,顯著(zhù)提高多材料檢測的效率,減少傳統方法中耗時(shí)且復雜的流程。
其先進(jìn)的相位襯度成像技術(shù)能夠顯著(zhù)提升對低密度材料及微小差異的可視化能力,為成像應用帶來(lái)前所未有的細節與清晰度。

產(chǎn)品特點(diǎn)(FEATURES)

可重配置模塊化設計
支持升級,具備極高的靈活性。

基于傳播的相位襯度成像技術(shù)
配備全球首款 BrillianSe a-Se/CMOS 混合探測器。

三能量光譜 X 射線(xiàn)成像
使用全球首創(chuàng )的 Reveal 光譜單次曝光平板探測器。

高達 130 kV 的 X 射線(xiàn)源
適用于高密度和/或厚樣品的成像。

最小 X 射線(xiàn)光斑尺寸達 2 微米(最大 110 kV)
實(shí)現系統的最高空間分辨率。

在最大放大倍率下實(shí)現亞微米像素尺寸
依賴(lài)全球首創(chuàng )的 BrillianSe a-Se/CMOS 混合探測器。

支持最大樣品尺寸:直徑 300 mm,高度 200 mm
搭配 Reveal 光譜平板探測器使用。

應用領(lǐng)域(APPLICATIONS)

纖維與復合材料、生物醫學(xué)、制藥行業(yè)、骨組織研究、電子元件檢測、食品檢測、地質(zhì)分析、牙科影像等。

主要技術(shù)參數

附:演示視頻

具有鋼結構工程專(zhuān)業(yè)承包二級資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級資質(zhì);公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結構產(chǎn)品;近年來(lái),公司承接了國內外大型結構件、橋梁、車(chē)庫、標準化廠(chǎng)房等具有較大影響力的一系列項目;產(chǎn)品遠銷(xiāo)白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家,得到了一致好評。

關(guān)鍵詞: 三維X射線(xiàn)顯微鏡(MicroCT)_inCiTe 2.0

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