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產(chǎn)品分類(lèi)

氮化硅TEM支持膜

氮化硅薄膜是超平坦、應力優(yōu)化且潔凈的載樣平臺,適用于TEM應用。氮化硅的特性使其能夠成為堅固、耐化學(xué)腐蝕、無(wú)碳、低背景信號的TEM支持膜。它們是納米顆粒成像、定量碳分析、支撐膜上化學(xué)實(shí)驗、實(shí)時(shí)化學(xué)反應和晶體生長(cháng)研究、薄膜研究、膜上細胞生長(cháng)和多種顯微鏡研究技術(shù)等應用的理想選擇。

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氮化硅TEM支持膜

Silicon nitride support films and membranes for EM

氮化硅薄膜是超平坦、應力優(yōu)化且潔凈的載樣平臺,適用于TEM應用。氮化硅的特性使其能夠成為堅固、耐化學(xué)腐蝕、無(wú)碳、低背景信號的TEM支持膜。它們是納米顆粒成像、定量碳分析、支撐膜上化學(xué)實(shí)驗、實(shí)時(shí)化學(xué)反應和晶體生長(cháng)研究、薄膜研究、膜上細胞生長(cháng)和多種顯微鏡研究技術(shù)等應用的理想選擇。氮化硅膜采取特別的計算方法和化學(xué)配方,針對每個(gè)窗口尺寸和膜厚度進(jìn)行了應力優(yōu)化。這些支持膜采用先進(jìn)的MEMS技術(shù)制造,生產(chǎn)出無(wú)碎屑、清潔且高度平整的膜。

硅框架與標準3mm TEM載網(wǎng)樣品座完全兼容。SiN膜在一個(gè)2.65 x 2.65mm的模具上生產(chǎn),帶有背面蝕刻的拐角,以適應TEM載網(wǎng)樣品座中的?3mm開(kāi)口。標準硅框架厚度為200μm,提供了一個(gè)易于操作且堅固的支撐框架。200μm厚度與幾乎所有的標準TEM載網(wǎng)樣品座兼容。對于特殊的TEM載網(wǎng)樣品座,可以選用100μm厚度較薄的硅支撐框架。

氮化硅支撐膜的優(yōu)點(diǎn):

1)無(wú)定形、低背景、低散射

2)高耐酸、堿和溶劑

3)耐高溫,高達1000°C

4)無(wú)碳,易清潔

5)無(wú)支撐遮擋,可視區域大

6)支持多種顯微鏡技術(shù),如TEM、SEM、FIB、EDX、Auger、XPS和AFM/SPM

氮化硅支撐膜的特點(diǎn):

1)可選厚度為10、20、30、50、100和200nm堅固氮化硅膜

2)與?3.05mm TEM載網(wǎng)樣品座完全兼容

3)清潔、超平坦的氮化硅膜

4)優(yōu)化膜應力以實(shí)現高強度和高平面度

5)可選200μm和100μm兩種厚度的標準硅支撐框架

6)可選包裝:采用標準TEM載網(wǎng)盒,10片/盒和25片/盒兩種規格

氮化硅膜是通過(guò)在硅片上生長(cháng)具有所需厚度的氮化硅薄膜制成的。長(cháng)成之后,將窗口蝕刻到硅片背面,以完全去除硅直至SiN層。然后將硅片切割成2.65x2.65毫米的正方形,并對四個(gè)拐角進(jìn)行背面蝕刻,以使這些獨特的產(chǎn)品與標準的3.05毫米TEM載網(wǎng)尺寸兼容。

Specifications of the EM-Tec silicon nitride support films for EM

選用原則及注意事項:
1)對于高分辨率成像,應該使用更薄的膜,比如10/20/30nm。

2)對于膜或膜上的多循環(huán)處理,應使用更厚的膜:100或200nm,因為它們更堅固。

3)較小窗口比較大窗口提供更堅固的窗口。

4)窗口越小,膜破損的幾率越低。

5)氮化硅膜不含任何碳;在使用前應進(jìn)行清潔以去除表面吸附的碳氫化合物。(使用輝光放電或溫和的等離子清洗)

6)不要用超聲波清潔,因為SiN是脆弱的。

具有鋼結構工程專(zhuān)業(yè)承包二級資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級資質(zhì);公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結構產(chǎn)品;近年來(lái),公司承接了國內外大型結構件、橋梁、車(chē)庫、標準化廠(chǎng)房等具有較大影響力的一系列項目;產(chǎn)品遠銷(xiāo)白俄羅斯、贊比亞、印尼等國家,得到了一致好評。

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